半导体喷墨解决方案
半导体喷墨解决方案
该解决方案提供了半导体行业前端和后端的广泛制程，该平台具有可处理任何基板种类或晶圆尺寸的整合型边端处理功能，并与MES系统（SECS-GEM）整合以及最新的预处理和后处理模组。我们的喷嘴更换方式和完整的过程控制可提高产量和过程稳定性。该系统可以与高精度分配单元结合使用，从而进一步扩大了同一平台内可加工材料的窗口。
制程领域
- 光致抗蚀剂（光刻胶）印刷
- 传感器活性墨水的沉积
- 芯片封装
- 电介质、导电剂、抗蚀剂、粘合剂的印刷
主要特色
- 高精度喷墨打印
- 优于5 micron的落点精度
- 高均匀性
- 可在一次喷印流程中，使用多达8种不同的液体
- 可支持不同品牌的工业型喷墨打印头
该系统平台拥有可适用多种应用的解决方案。我们的打印策略通过最大化减少对喷头的人工干预或人工机械校准的需要，提高了平台的可用性和工艺产量。经过我们现场验证的高级喷头维护系统，可延长平台的正常运作时间。不直接接触喷嘴区，可以提高喷墨稳定性并延长喷头寿命。我们的喷嘴自动校准和先进的喷嘴更换策略，可为您提供全面的过程控制和可靠的喷印结果。
自动化&制程整合该平台带有可选的晶圆处理功能，亦可处理不同尺寸的基板，并可配备更多的前处理和后处理站点，为您的工艺要求提供整合性的解决方案：
- Cassette运动机器手臂包含晶圆制图和前校准
- Plasma 清洁、热板、UV固化及其他
